【未分类_FW-11-03-L-D-235-065】封装/厂家_FW-11-03-L-D-235-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-L-D-235-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-235-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.8mm超薄叠接高度（235mil垂直间距 + 65mil延伸长度）节省空间，同时保证EMI屏蔽性能（可选配金属罩）；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间实现可靠对接，支持PCIe Gen3、USB 3.2等高速协议；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素及部分型号通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于机载航电、无人机飞控系统的多层板堆叠互连。  

该型号采用镀金触点（30μ″）、磷青铜端子，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高频响应、小体积、高可靠性连接的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题