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型号： FW-11-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直互连；  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI边缘计算模块及高速信号采集卡的载板与子板堆叠；  
- 可扩展模块化设计：在通信基站、5G小基站（Small Cell）或模块化服务器中，用于快速插拔的处理器模块与I/O扩展板之间的可靠连接；  
- 高可靠性场景：具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号采用0.8 mm间距、11×3（共33位）双排针脚结构，带极化键槽与接地屏蔽设计，有效抑制串扰并提升EMI性能，适合差分对（如USB 3.2、PCIe Gen4）及单端信号混合布线需求。

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