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型号： FW-11-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（230系列）和1.00mm间距，支持双层PCB垂直/夹层式互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的信号完整性设计（如差分对布局支持），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速至高速接口（典型支持达5–8 Gbps），常见于摄像头模组与主控板、FPGA载板与扩展子板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：L型（Long-Term Reliable）接触结构与D型（Dual-Beam）端子提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触力，适用于需现场升级或模块更换的设备，如通信基站基带单元、边缘AI加速卡。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS标准，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏之间的板间连接（非直接车载动力系统）。  
注意：该型号为直插式（Through-hole）焊接类型，适用于需高机械强度的固定装配，不适用于频繁热插拔场景。

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