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  • 型号: FW-11-03-L-D-225-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-065-ES价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-L-D-225-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-225-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的连接,满足低串扰、低延迟需求。  
- 可插拔/模块化架构:因具备0.8 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度(含ES即“Extended Stiffener”增强刚性结构)及65 N推入力设计,适用于需频繁插拔或抗振动的场景(如车载信息娱乐系统、航空电子模块)。  
- 高可靠性环境:ES版本强化了屏蔽与机械稳定性,适合在电磁干扰敏感或存在轻微错位风险的装配环境中使用,保障长期接触可靠性。  

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣户外环境(无IP防护),主要面向高性能、小型化、高可靠性的电子系统内部板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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