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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-200-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-L-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-L-D-200-200-P-TR 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌为“-”通常指代未显式标注品牌,但该型号属Samtec的FireFly™或类似高速系列)设计。其关键参数表明:0.5mm间距、双排、直插式(L型引脚)、带200个触点(2×100)、镀金接触面、带屏蔽与极化结构,并采用卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接卡与主控板之间的高密度互连,支持PCIe 4.0/5.0或SATA Gen3等高速信号传输; 2. 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI服务器中实现CPU载板与扩展子板(如FPGA加速卡、GPU协处理器板)间的紧凑、可靠堆叠连接; 3. 医疗成像设备:如CT/MRI信号处理模块中多层PCB的垂直互联,满足低串扰、高信号完整性及抗振动要求; 4. 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内不同功能板(感知、决策、执行)的板对板堆叠,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证版本); 5. 测试测量仪器:在高精度示波器或逻辑分析仪的模块化架构中,实现可插拔子板与背板的重复插拔(寿命≥500次)与稳定接触。 该型号强调低剖面、高引脚数与良好EMI抑制能力,适用于空间受限、需高频性能与长期稳定性的中高端电子系统。