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型号： FW-11-03-L-D-195-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-195-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-195-170价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-195-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-195-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-195-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-L-D-195-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于“板垫片”类，专为紧凑型垂直/夹层式PCB互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2电气性能要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘计算网关中，实现主板与扩展子板间的可靠堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，195μm端子间距与170μm接触高度确保轻薄设计；  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针卡或功能子板接口，在ATE（自动测试设备）中提供可重复插拔、低串扰的信号通道。  
该型号采用镀金触点、L型焊盘设计及UL94V-0阻燃外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期稳定运行、中等速率（≤6 Gbps）数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.2）的板级互连场景，不适用于高频射频或超高压环境。

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