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型号： FW-11-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-163-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端与数字控制板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、LVDS等协议）。  
- 工业自动化：在PLC模块、边缘计算网关或多层PCB堆叠结构中实现可靠、可插拔的板间连接，满足抗振动与长期插拔需求（额定插拔次数≥500次）。  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，利用其0.8mm端子间距与16.3mm堆叠高度（含0.9mm尾部延伸），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控板与功能子板间的高可靠性接口，支持盲插导向设计（含定位导柱），提升组装效率与重复精度。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体及耐高温材料（UL94 V-0），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需兼顾高频性能（>5GHz）、热循环稳定性和小型化的严苛场景。

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