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- 型号： FW-11-03-G-D-260-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-260-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-260-075-EP价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-260-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-260-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-260-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-G-D-260-075-EP 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用包括：工业自动化控制主板与扩展模块间的垂直或直角堆叠连接；医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑型刚性对接；通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需稳定传输高速信号（支持差分对布局）的背板与功能板互联；以及工控HMI、车载信息娱乐系统等空间受限环境中，实现PCB间的精准定位、抗振动叠接。该型号具备260μm触点间距、75μm接触厚度（EP后缀通常表示增强镀金/耐腐蚀端子），支持多次插拔与良好共面性，适用于需长期稳定运行、抗电磁干扰及一定环境耐受性（如温度循环、轻微冲击）的嵌入式系统。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。
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