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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-230-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-230-075-A-P价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-230-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-230-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-230-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-G-D-230-075-A-P 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中等高度的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用包括:工业控制设备(如PLC模块间信号与电源堆叠互联)、医疗电子设备(如便携式诊断仪中主板与传感器子板的可靠对接)、通信基站中的基带与射频板叠接、车载信息娱乐系统(IVI)内主控板与显示/音频扩展板的紧凑连接,以及嵌入式计算模块(如COM Express、SMARC载板)的标准化接口扩展。该型号具备0.8mm间距、75对接触点(2×37+1定位)、镀金触点及抗侧向偏移结构,支持7A电流/50V耐压,适用于需频繁插拔、空间受限且要求信号完整性(支持USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线)的场景。其230μm(0.23mm)超薄叠高设计特别适合超薄设备堆叠,而-A后缀通常表示标准公差与环保材料(符合RoHS/无卤),适用于对可靠性与长期稳定性有要求的中高端电子装备。