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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-200-180-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-200-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-200-180-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-200-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-200-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-200-180-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其0.5mm间距、11×3(33位)双排结构及180µm接触高度(D型),实现高信号完整性与小空间占用; - 工业控制与嵌入式系统:用于主控板与扩展子板(如FPGA载板、I/O模块)间的可插拔叠接,支持热插拔设计(带导向槽与加强锁扣),提升维护便利性; - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜主机等对可靠性与EMI抑制要求高的场景中,其镀金触点(P=镀金)、屏蔽设计(G=接地指)及TR卷带包装便于SMT自动化贴装,保障长期稳定传输; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中功能板卡与背板的接口,支持高速差分对布线(符合USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求)。 该型号不适用于大电流或高振动环境(额定电流仅0.5A/针),主要面向中低速至高速数字信号(≤10Gbps)、空间受限且需频繁组装/拆卸的精密电子系统。