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型号： FW-11-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-G-D-163-120 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）设计，带接地屏蔽（G 表示 Grounded）、直角插头（D 表示 Dual-Row, Right-Angle Plug），配163个信号位（120为尾缀编号，代表特定压接/焊接配置及镀层等工艺细节）。  

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高速差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），其优化的接地结构可有效抑制串扰与EMI；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的垂直堆叠连接，实现紧凑布局与稳定供电/数据传输；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在有限空间内实现多层PCB可靠对接，满足高振动环境下的抗松脱需求（通过精密锁扣与高保持力端子保障）；  
- 航空航天与车载域控制器：符合RoHS与无卤素标准，具备宽温工作能力（–40°C 至 +105°C），适用于严苛环境下的板级模块化集成。  

其120Ω阻抗控制设计、低插入力（LIF）端子及镀金触点（≥30 µin），确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的系统。

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