【未分类_FW-11-03-F-D-335-065】封装/厂家_FW-11-03-F-D-335-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-F-D-335-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-F-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-335-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板之间实现高速、低串扰互连（支持高达12 Gbps差分速率，符合PCIe Gen3/USB 3.0等协议）；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，连接传感器子板与处理主板，在有限空间内保障EMI兼容性与插拔寿命（额定500次插拔）；  
- 嵌入式计算平台：适用于COM-HPC、SMARC等小型化模块化架构，实现CPU模块与载板间的电源（额定3A/触点）与高速信号并行连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电、无人机飞控系统的加固叠接需求。  

该型号采用0.5mm间距、11×3双排结构，带防误插键位与自对准导向设计，配合3.35mm堆叠高度与6.5mm总长，兼顾机械鲁棒性与PCB布局灵活性，广泛用于需高可靠性、小尺寸和可维护性的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题