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型号： FW-11-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中，用于主板与子板（如传感器板、显示板或电源管理板）之间的垂直或夹层式互连，满足空间受限与高可靠性要求。  
- 通信与网络设备：在5G小基站、光模块载板、交换机背板扩展卡等场景中，实现高速信号（支持差分对设计，兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）与电源的稳定传输。  
- 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表、AR/VR头显等超薄设备中，通过0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度（含接触区）和65µm金镀层，保障插拔寿命（≥500次）与信号完整性。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容性要求，适用于车载信息娱乐（IVI）主机中的功能板级互联，具备抗振动与宽温工作能力（–40°C 至 +105°C）。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，支持表面贴装（SMT），并具备防误插导向结构与自对准特性，适用于自动化产线高精度组装。

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