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型号： FW-11-03-F-D-295-086-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-295-086-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-295-086-A-P价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-295-086-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-295-086-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-295-086-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-295-086-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站射频模块、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与GPU服务器背板互连等。该型号具备0.5mm间距、11×3（33位）触点排列、86-pin双排结构，支持高达28 Gbps/lane的高速差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4、CEI-28G），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与低串扰设计。

其“F”表示带法兰固定、“D”代表直角插拔式、“295”指0.295英寸（7.5mm）堆叠高度、“086”对应86个信号引脚（含接地）、“A-P”表示镀金接触面（Au 1.27μm）及压接式PCB安装方式。广泛用于需要频繁插拔、高可靠性及热插拔支持的场景，如电信设备可插拔模块、工业边缘计算单元、医疗影像设备内部板级互联，以及车载ADAS域控制器中主控板与传感器接口板之间的紧凑堆叠连接。  

注：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、信号完整性仿真及环境可靠性（如振动、温度循环）综合验证。

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