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- 型号： FW-11-03-F-D-255-100-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-255-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-255-100-A价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-255-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-255-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-255-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-03-F-D-255-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信基站基带板与射频模块间的堆叠连接；工业控制主板与扩展子板之间的紧凑型对接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的低剖面、高信号完整性连接；以及测试测量设备（ATE）、FPGA开发平台、边缘AI加速卡等对插拔寿命（≥500次）、阻抗控制（支持高速信号，可达10+ Gbps）和抗振动性能有严苛要求的场景。该型号采用镀金接触系统、全屏蔽结构（可选）及精准导向设计，确保在空间受限、电磁环境复杂或需频繁维护更换的系统中实现稳定、低串扰、低误码率的数据传输。适用于消费电子、汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等对可靠性与微型化兼具需求的应用领域。
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