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型号： FW-11-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、0.100"（2.54 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、250 mΩ接触电阻、65Ω阻抗控制设计，支持0.65 mm堆叠高度（D-250-065中“065”即指0.65 mm），并具备防误插导向槽与牢固的锁扣机构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的场景，如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联（如FPGA载板与I/O扩展板间的短距高速连接）；  
- 工业自动化控制器内主控板与功能扩展板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中需耐振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板对板接口；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可快速更换的功能卡与母板连接，支持高频信号（可达数GHz）传输。

其0.65 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需多层精密堆叠的架构，而250 mΩ低接触电阻和优化的端子结构确保长期插拔（≥500次）后仍保持稳定电气性能。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高功率场景。

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