【未分类_FW-11-03-F-D-225-065】封装/厂家_FW-11-03-F-D-225-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-F-D-225-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-F-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度（垂直方向）、65 µm金镀层触点，支持0.5 A/信号线电流及高达1 Gbps信号速率（满足USB 2.0、LVDS、UART等中速串行协议）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化子板堆叠（如CPU载板与I/O扩展板、传感器接口板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间和可靠性要求严苛的板级互联；  
- 通信边缘设备（小型基站、光模块转接卡）中用于FPGA夹层板或电源管理子板的刚性叠接；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中可插拔功能板的高插拔寿命（≥500次）连接方案。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与应力释放设计，适用于回流焊工艺，兼顾机械稳定性与信号完整性，不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源主干传输场景。

产品参数图文手册常见问题