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型号： FW-11-03-F-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-200-200-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡等，利用其0.5mm间距、双排直插结构及支持差分对布局的特点，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速信号传输需求（阻抗受控，串扰优化）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持终端）、无人机飞控主板中，实现主控板与扩展子板间的可靠垂直/共面堆叠，节省PCB空间。  
- 测试与开发平台：作为可插拔模块化载板接口，用于FPGA开发套件、AI加速卡评估板，便于快速更换功能子板并保证信号完整性。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器接口板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（工作温度–40°C ~ +105°C），具备抗振动与耐热性。  

该型号采用镀金触点（3.8µm）、聚酰亚胺绝缘体及自对准导向设计，支持200次插拔寿命；“TR”后缀表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装。需注意其2.00mm堆叠高度和特定压接力要求，设计时应配合Samtec推荐的PCB焊盘与定位孔公差。

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