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型号： FW-11-02-L-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-650-075价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-02-L-D-650-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道差分信号传输；  
2. 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中实现高可靠性板间垂直互连；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔功能子板与载板间的标准化接口，便于模块化维护与升级；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板（如COM Express或SMARC模块）的对接，支持PCIe、USB 3.2或MIPI等高速协议。  

该型号具备0.5mm间距、11×2（22位）触点、7.5mm堆叠高度（标称）、镀金接触面及抗侧向偏移结构，兼具高信号完整性（支持≥8 Gbps/lane）与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔、高密度集成且对EMI敏感的应用场景。

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