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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-375-270由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-375-270价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-375-270封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-375-270参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-375-270 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-L-D-375-270 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、中等高度的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括:工业控制主板与扩展模块间的紧凑型信号与电源连接;通信设备(如基站基带板与射频子卡)中需稳定传输高速数字信号(支持USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线)的板间互联;医疗电子设备(如便携式超声或监护仪)中对插拔寿命、抗振性及长期可靠性要求较高的模块化设计;以及嵌入式系统(如边缘AI计算模组)中主控板与AI加速子板之间的可分离式刚性连接。该型号具备375μm(0.375mm)接触间距、270μm(0.270mm)板间叠接高度,采用表面贴装(SMT)结构,支持自动光学检测(AOI),适用于回流焊工艺;镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性,工作温度范围通常为–40°C 至 +105°C,满足工业级应用需求。不适用于高频差分信号(如PCIe、HDMI)或大电流功率传输场景。