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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-375-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-375-080价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-375-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-375-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-375-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-02-L-D-375-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输; - 高速通信设备:适用于支持差分对布局的中低速数字接口(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡等多板叠层架构; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合具体应用等级验证),用于ADAS域控制器内部功能板(如传感器融合板与主控板)间的刚性互连; - 测试与开发平台:因具备0.075"(1.905 mm)超薄叠高、直插式(L型)接触设计及80位单排结构,常用于FPGA开发板、原型验证载板的可拆卸式板间连接,便于调试与更换。 该型号不适用于高频射频(>1 GHz)、大功率(>3 A/引脚)或严苛振动环境(如动力总成),建议在实际应用中结合其数据手册确认电气参数(额定电流0.5 A/端子,耐压300 VAC)、插拔寿命(≥500次)及PCB焊盘设计规范。