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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连,得益于其支持差分对布局与良好信号完整性(标称触点间距0.050",堆叠高度7.5mm,350Ω阻抗优化设计)。 2. 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型PLC模块、HMI人机界面、边缘AI计算板卡间的垂直或直角堆叠互连,满足空间受限及抗振动需求(镀金触点、宽温工作范围-55℃~+125℃)。 3. 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板之间的可靠连接,符合RoHS/REACH环保标准且具备低插入力与高插拔寿命(≥500次)。 4. 航空航天与国防电子:在机载航电模块、雷达信号处理子系统中实现模块化架构,支持IPC Class 3制造等级及可选的锁扣/定位结构(型号后缀“D”代表双列、直角焊盘,“L”表示长型接触区增强保持力)。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/端子),主要面向高速数据(支持USB 3.2、PCIe Gen3等)、控制信号及低功率模拟信号的稳定板间互联。