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型号： FW-11-02-L-D-120-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-120-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-120-170价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-120-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-120-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-120-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-L-D-120-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借1.27 mm间距、17 mm堆叠高度（120–170 mil可调）及双排直插结构，实现稳定垂直互连。  
- 高速信号传输需求：支持高达1 Gbps的信号完整性（优化阻抗匹配与串扰抑制），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的中速数字接口（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路）。  
- 可维护性设计：采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，配合“L”型锁扣设计（型号中“L”标识），提升抗振动与插拔耐久性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板、测试仪器模块化架构。  
- 热管理敏感环境：无屏蔽壳体、开放式端子结构利于散热，常见于LED驱动板堆叠、电源管理单元（PMU）与主控板互联等中功率应用。  
注意：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0）或高压/大电流场景，额定电流为0.5 A/线（25°C），建议用于≤3.3 V逻辑电平系统。

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