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型号： FW-11-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：11×2针（22位）、镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度（标称）、0.075"（1.905 mm）板间公差容差，支持垂直直插式装配。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB互连（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需满足EMC和长期插拔稳定性的板级堆叠；  
- 通信模块（如小基站、边缘计算单元）中FPGA/SoC载板与夹层功能卡（如射频、AI加速模块）的高速中低速混合信号互联；  
- 测试测量设备中可重构子板架构（如模块化仪器），依赖其±0.075"大公差设计适应PCB翘曲与热变形。

其“G”后缀表示通用镀层（Au over Ni），兼顾导电性与耐插拔性（≥500次），而“D”代表双排直角焊板结构，支持回流焊接，适合自动化产线。不适用于高频串行链路（如PCIe Gen4+），但胜任USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线及电源分配（额定电流约0.5A/针）。  

综上，该连接器核心价值在于在严苛空间约束下提供稳健、可量产的刚性板对板垂直互连方案。

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