【未分类_FW-11-02-G-D-300-075】封装/厂家_FW-11-02-G-D-300-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-02-G-D-300-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-02-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-300-075 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其关键参数包括：11×2双排针脚、0.075英寸（1.905 mm）超细间距、3.00 mm堆叠高度、镀金接触面及带导柱定位结构，支持高达10 Gbps信号完整性（适用于高速数字接口）。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的短距高速连接，满足PCIe Gen4/USB 3.2等协议需求；  
✅ 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板之间提供抗振动、免焊接的可插拔互连方案；  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器处理子板，兼顾EMI屏蔽性与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统：依托其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/REACH的材料，用于机载航电模块的模块化堆叠设计。

该型号不适用于大电流供电（单线额定电流≤0.5 A），主要承担高速数据与低功率控制信号传输，需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范（如阻抗控制走线、接地过孔优化）以发挥最佳性能。

产品参数图文手册常见问题