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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-250-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-250-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-G-D-250-175 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中等电流的板对板垂直互连场景。其型号中“250”和“175”通常代表触点间距(如0.25mm与0.175mm)或堆叠高度(如2.50mm与1.75mm),具体需参考厂商规格书;“G”多指镀金触点,“D”可能表示双排结构,“FW”系列常见于高可靠性工业或通信模块。 典型应用场景包括: - 通信设备中的基带板与射频板垂直堆叠互联(如5G小基站、光模块转接板); - 工业控制主板与扩展子板(如IO模块、ADC/DAC采集板)间的紧凑型对接; - 医疗电子设备(如便携式超声主机内主控板与传感器接口板)中需抗振动、低插拔力的可靠连接; - 汽车ADAS域控制器中多层PCB的模块化堆叠(符合AEC-Q200基础要求时); - 嵌入式边缘计算设备(如AI加速卡与载板)间支持高频信号(≤1GHz)传输的稳定接口。 该连接器具备自对准导向结构、防误插设计及良好机械耐久性(通常≥500次插拔),适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的场景。实际选型需确认其额定电流(通常0.5A/针)、工作温度(-40℃~105℃)、阻抗匹配特性及是否满足RoHS/REACH环保要求。