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型号： FW-11-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“250”表示0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），双排、11位（2×11），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，支持差分对布线。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2 等协议），凭借低串扰设计和阻抗控制保障信号完整性；  
- 5G通信基站基带板与射频模块叠层互连：在受限空间内实现多通道数据与时钟信号可靠对接；  
- 工业相机与机器视觉系统：连接主控板与高分辨率图像传感器模组，满足小尺寸、高可靠性及抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：在小型化、低功耗设备中实现模块化堆叠与快速维护；  
- 车载ADAS域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），用于雷达/摄像头处理板间的稳健连接。

该连接器具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）、EMI抑制能力（集成接地结构）及耐热性（可承受无铅回流焊），适用于空间严苛、需高频、高可靠性板对板垂直互连的先进电子系统。

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