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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度(2×0.75mm)和1.27mm间距,可实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联:支持差分对设计(型号中“D”表示带接地屏蔽的差分结构),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线,常见于模块化载板与核心板(如SoM/SiP)之间的可靠互连。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 针脚加固结构,配合“G”系列金手指接触系统,提供高插拔寿命(≥50次)与稳定接触电阻(<30mΩ),适合需现场升级或维修的通信网关、边缘计算节点。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐子板堆叠、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。 注:该型号为2排×11位(共22位),直角插头(FW系列),带定位柱与防误插键槽,便于自动化装配与防错校准。