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型号： FW-11-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、工业PLC模块、医疗成像设备中的多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、2排共11位（2×11）、65µm金镀层及2.00mm堆叠高度，实现高可靠性信号与电源传输；  
- 高速数字系统：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口（非超高速，需结合具体SI仿真），常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA标准）、嵌入式计算模块（COM Express Type 7）的载板与模块间垂直互连；  
- 严苛环境应用：具备-55℃～+125℃工作温度范围及抗振动特性，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中多板层级间的刚性连接；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（press-fit）或焊接安装，配合防误插导向结构，便于产线组装与现场更换，常见于测试仪器（如ATE负载板）、模块化电源系统等需频繁插拔维护的场合。  
该型号不适用于高频射频或大电流（>3A/触点）场景，主要面向中等速率、高密度、空间受限的嵌入式板级互连需求。

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