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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-100-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-100-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-100-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-100-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-G-D-100-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-02-G-D-100-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(100–65系列),支持双层PCB垂直精密对接。 - 高速信号互联:支持差分对布局与优化阻抗设计(典型阻抗约100Ω),适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等中低速至高速串行接口(≤3 Gbps),常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠互连。 - 可插拔/可维护结构:采用直插式(Through-hole)+表面贴装(SMT)混合安装方式,配合坚固的镀金触点(Au 30µin)和耐高温LCP绝缘体,适用于需频繁装配/返工或承受振动冲击的工业及车载电子设备。 - 模块化子系统集成:例如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与底板之间的堆叠连接,利用其2排×11位(22针)、0.8mm间距、带定位导柱与防误插槽的设计,确保高插拔寿命(≥500次)与精准对位。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要用于信号传输与低功率控制互联,强调可靠性、小型化与组装效率。