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- 型号： FW-11-02-F-D-400-118
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-400-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-400-118价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-400-118封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-400-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-400-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-F-D-400-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号采用双排、11×2（共22位）触点布局，带金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、直插式（D型）安装、4.00 mm堆叠高度（即板间间距），并具备118Ω受控阻抗设计（适用于高速信号传输）。因此，主要应用于需兼顾高速信号完整性与紧凑结构的领域，例如： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）； - 工业与医疗成像系统（如内窥镜、便携超声设备中主控板与传感器模组的叠接）； - 航空航天及国防电子（在严苛振动环境下提供可靠、低串扰的板级互连）； - 高端消费电子（如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠）； - FPGA/CPU载板与扩展子板之间的短距高速接口（支持LVDS、MIPI、USB 2.0等协议）。 其屏蔽结构有效抑制EMI，镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次），符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT贴装。综上，FW-11-02-F-D-400-118 是面向高密度、中高速（≤1 Gbps）、高可靠性需求的精密板对板互连解决方案。
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