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型号： FW-11-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.50 mm）和双排直插结构实现主板与子板的垂直互连；  
- 高速信号应用：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100 Ω），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接；  
- 可拆卸/可升级架构设计：因采用无焊压接式（FMC-compatible）接触设计与防误插导向结构，广泛用于需要现场维护或功能扩展的模块化系统（如测试仪器载板、边缘AI加速卡）；  
- 严苛环境适应性：通过UL94 V-0阻燃认证，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适用于车载信息娱乐（IVI）辅助板、工控HMI背板等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率（>1 A/触点）场景，设计时需注意PCB共面度与压接力管控以确保接触稳定性。

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