【未分类_FW-11-02-F-D-200-140】封装/厂家_FW-11-02-F-D-200-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-02-F-D-200-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-02-F-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-200-140价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，满足紧凑空间下多信号通道（含高速差分对）的可靠传输需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、I/O模块或多层背板架构中，实现主控板与扩展板间的稳固、可插拔对接；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI等设备的信号处理子板与主采集板之间提供抗振动、低串扰的稳定连接，支持高速数据（如LVDS、PCIe Gen2）传输；  
- 测试测量仪器：适用于模块化仪器（如PXIe平台）中功能卡与载板的精密叠接，具备±0.3mm堆叠容差和140µin金镀层，保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备优异的抗冲击性（MIL-STD-202G）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），常用于机载计算单元的冗余板间互联。  

该型号支持2.00mm堆叠高度、0.8mm间距、11×2双排共44位，带防误插键位与应力释放结构，适用于需高频信号完整性、高插拔寿命及严苛环境适应性的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题