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型号： FW-11-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站模块、边缘计算设备中，用于紧凑空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、IO扩展背板或人机界面（HMI）主板与显示子板之间提供可靠、可插拔的机械与电气连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、振动耐受性和长期插拔寿命要求严苛的场景，该型号支持100次插拔周期及抗冲击设计；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，实现载板与功能子卡间的稳定互联，支持差分信号传输（适配LVDS、PCIe Gen3等）。  

该型号具备0.5mm间距、11×2列（22位）、带定位柱与防误插结构，采用镀金触点与LCP绝缘材料，工作温度范围-40°C~+105°C，适用于需兼顾信号完整性、热管理及高可靠性的小型化板级互连场合。

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