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  • 型号: FW-11-01-L-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-L-D-425-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌通常标为“-”,即无显性品牌标识,实为Samtec原厂型号)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高性能的板对板垂直或夹层连接场景。

典型应用场景包括:  
• 通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板与主控板之间的高速信号互联(支持高达28 Gbps/lane的差分速率);  
• 数据中心服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与载板间的紧凑型堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0及SerDes通道需求;  
• 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB可靠叠接,具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次);  
• 医疗影像设备(如CT、MRI前端采集模块)——利用其低串扰、低抖动特性保障高速ADC/DAC数据链路完整性;  
• 测试测量仪器——模块化架构中用于可更换功能板的快速部署与高信号保真度连接。

该型号采用0.5mm间距、11×2双排结构(共44位),带接地屏蔽设计、长行程自对准导向结构及100Ω受控阻抗,配合425mil(≈10.79mm)超薄叠高(L-D表示Low-Profile Dual-Stack),特别适合超薄叠层与热敏感环境。其后缀“100”代表镀金厚度100μ″,确保长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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