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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-L-D-425-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站、光模块(QSFP/DD+)、路由器和交换机中主板与子卡(如FPGA加速卡、PHY子板)之间的垂直堆叠互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘AI计算模块(如Jetson Orin或Intel NUC类载板)中实现主控板与扩展板(IO板、传感器集线板)的可靠刚性连接。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机及诊断成像系统,满足高可靠性、抗振动及小型化要求,其0.8mm间距与65µm镀金触点保障长期插拔寿命与信号完整性。 - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe平台中,作为载板与功能模块间的标准化叠接接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣结构)。 该型号具备防误插设计、±0.15mm堆叠容差、-55°C~+125°C工作温度范围及UL94V-0阻燃等级,适用于高振动、宽温、高可靠性场景。不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5A/端子),主要承载高速数据与低功率控制信号。