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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-01-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能子系列),常用于紧凑型、高速信号传输场景。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元(BBU)、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的高速差分对互连(支持高达25+ Gbps/lane),得益于其精密接触设计和低串扰结构; - 服务器与AI加速卡:GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与热插拔可靠性的要求; - 工业控制与医疗成像设备:在空间受限且需抗振动的环境中(如便携式超声设备、边缘计算终端),提供稳固、免焊接的可分离接口; - 测试与自动化系统:作为模块化子系统间的快速对接接口,便于产线功能测试与现场维护更换。 该型号标称间距0.5mm、11×1排针(共11位)、直角焊板式(L型)、镀金触点、250µm接触长度、100Ω受控阻抗设计,适用于FR4 PCB,支持IPC-7351B标准封装。其“D”后缀通常表示双列错位(staggered)接触布局,进一步优化EMI性能与插拔力平衡。 注意:实际应用中需结合Samtec官方规格书(如FW系列文档)进行PCB堆叠高度匹配、压接力验证及SI仿真确认。