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型号： FW-11-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应FireFly™高速叠接器）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、11位（2×11），间距0.50 mm，配接高度2.00 mm（“200”代表2.00 mm），带屏蔽与接地设计（“D”表示带差分对优化，“100”指100 Ω标称阻抗），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与EMI抑制需求；  
- 高性能计算模块：AI加速卡、GPU子板与主载板之间的低延迟、高引脚密度叠接；  
- 小型化工业控制与医疗设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，受限空间下实现可靠信号与电源混合传输；  
- 消费电子高端产品：折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的柔性PCB转硬板叠接，兼顾机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。

其0.5 mm细间距、2.0 mm超薄堆叠高度及优化的阻抗控制，特别适用于对尺寸、信号完整性和热管理要求严苛的嵌入式系统。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层设计以确保性能。

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