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- 型号： FW-11-01-H-D-200-453
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-H-D-200-453由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-H-D-200-453价格参考。SAMTECFW-11-01-H-D-200-453封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-01-H-D-200-453参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-H-D-200-453 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-H-D-200-453 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用直插式（Through-Board）、双排、带屏蔽罩与接地设计的叠接器（Stacking Connector），适用于垂直堆叠应用。其典型应用场景包括：高性能计算设备（如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的高速互连）、通信设备（5G基站基带与射频板间紧凑型堆叠）、工业自动化控制器（多层PCB模块化架构中的可靠信号与电源传输）、医疗成像设备（CT/MRI中传感器板与处理板的低串扰、抗干扰连接），以及航空航天与车载电子（满足IPC-6012 Class 2/3标准，具备良好振动耐受性与热循环稳定性）。该型号支持高达10 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），带屏蔽结构有效抑制EMI，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），200位高引脚数适配复杂系统集成需求。广泛用于需小尺寸、高可靠性、高信号完整性及模块化升级能力的嵌入式系统中。
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