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型号： FW-11-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其关键参数包括：11×1排针结构（共11位）、0.100"（2.54 mm）间距、镀金触点、带导柱（G）与防误插设计（D），额定电流3A/位，工作温度-55℃～+125℃，支持垂直叠接（ZIF或非ZIF型，本型号为标准压入式）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的可靠互连，利用其0.75 mm超薄叠接高度（250–075编码中“075”指叠接高度0.75 mm），节省空间；  
- 通信设备背板互连：在5G小基站、光模块转接板等需多层PCB堆叠且要求信号完整性（支持高达1 GHz差分对应用）的场景中，提供稳定机械锁止与良好EMI抑制；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用验证），用于ADAS传感器板与主计算板之间的耐振、耐温连接；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔功能子卡接口，便于快速更换FPGA/ASIC载板，提升产线调试与维护效率。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C及低速USB 2.0），不推荐用于高速串行链路（如PCIe、USB 3.0）。安装需配合对应母座（如FW-11-01-S-D-250），并确保PCB焊盘符合Samtec推荐公差，以保障长期插拔寿命（≥500次）。

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