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型号： FW-11-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-G-D-200-555 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、高可靠性板对板垂直或直角互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源同步传输；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的短距互联，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠叠接，满足低剖面（low-profile）与EMI抑制要求；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与传感器接口板的耐温（-40℃~105℃）、抗冲击连接；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机转轴区域柔性电路与主板间的刚性-刚性过渡连接，兼顾小型化与机械稳定性。  

该型号具备2.00mm间距、55针、镀金触点、带锁扣结构及UL94V-0阻燃外壳，适用于需频繁维护、空间受限且对接触电阻（≤30mΩ）、插拔次数（≥500次）和信号完整性（支持高速差分对布局）有较高要求的嵌入式系统。不适用于大电流（单针额定电流≤0.5A）或高湿强腐蚀环境，建议配合PCB沉板设计使用。

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