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型号： FW-11-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-G-D-200-100 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠信号传输的模块化主板间连接中，提供稳定机械锁扣与低串扰性能；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的快速插拔对接，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）；  
- 消费电子原型开发：便于FPGA开发板、SoC评估板等多层PCB的灵活堆叠验证，支持盲插与自导向结构，提升装配精度与效率。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双排交错引脚设计，适用于-55°C～+125°C工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准，在高速数字、低功耗模拟混合信号系统中广泛使用。

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