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  • 型号: FW-11-01-FM-D-250-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-FM-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-FM-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-11-01-FM-D-250-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-FM-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-FM-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-FM-D-250-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:11×1排针结构、0.100"(2.54 mm)间距、65位(65-pin)、直插式(FM = Female, Vertical Mount)、带屏蔽罩(-ES后缀表示Electromagnetic Shielding),以及0.065"(1.65 mm)超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的叠层装配;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑堆叠;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足抗振动、低串扰和EMI抑制要求;  
- 高端测试测量仪器(如模块化PXIe系统)中高速数字信号(支持高达数Gbps NRZ)的可靠板间传输。

其屏蔽设计(ES)有效抑制高频噪声耦合,配合精密接触结构,确保在有限空间内实现稳定电气性能与机械耐久性(插拔寿命≥500次)。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS与UL认证要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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