【未分类_FW-11-01-F-D-500-170】封装/厂家_FW-11-01-F-D-500-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-01-F-D-500-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-01-F-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-500-170价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-F-D-500-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：11×11 针位（121路）、0.100"（2.54 mm）间距、直式插头（F = Female，即插座端）、带防呆键位（Keyed）、镀金触点、500µin金厚、170Ω特性阻抗优化设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频模块堆叠（如小基站、边缘计算网关）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的高可靠性堆叠；  
- 航空航天与军工领域中需通过振动/冲击测试的加固型嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块化架构）中可更换功能子板的快速对接接口。

其D型（Dual-Row, Staggered Contact）结构和170Ω阻抗匹配设计，特别适用于差分对密集布局场景，兼顾EMI抑制与串扰控制，适合≤1 Gbps的LVDS或类似速率信号传输。不适用于高频射频（>3 GHz）或大功率电源连接，需配合Samtec配套压接线缆或定制PCB焊盘使用。

产品参数图文手册常见问题