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型号： FW-11-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合其高速/精密板叠接产品线）。该型号为双排、11位（2×11）、直插式（F = Female，即插座端），带锁扣（D = Dual-beam contact with polarized keying & retention），触点间距0.050"（1.27 mm），总高约3.50 mm（350 通常表征堆叠高度为3.50 mm），配100 µin金镀层（100 表示接触区镀金厚度为100微英寸），适用于0.8 mm PCB厚度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如光模块（QSFP+/SFP+）载板与主控板间的信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器内功能模块（如IO扩展板、ADC/DAC子卡）与主CPU板的可靠叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高插拔寿命（≥500次）的板级互连方案。  

其0.050"细间距、低插入力（LIF）结构与精密定位设计，确保在有限空间内实现稳定信号完整性（支持高达数Gbps差分速率），适用于对尺寸、可靠性及可制造性要求严苛的嵌入式系统。实际选型需结合配套公端（如TW系列）及PCB叠层规范进行匹配验证。

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