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型号： FW-11-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Pitch 系列（具体为 FW 系列），典型特征为：11×1 排针结构、0.50 mm 间距、垂直叠接式设计、带固定梁（F）、镀金触点、350 mΩ 接触电阻、0.75 mm 贴装高度（D-350-075 中“075”指堆叠高度为 0.75 mm）。

该型号主要应用于对空间极度敏感、需超薄互连的高性能嵌入式系统中，例如：  
✅ 超薄便携设备——如折叠屏手机、AR/VR眼镜的主板与显示模组/传感器板间的短距叠接；  
✅ 高速模块化子系统——在 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模块中实现载板（carrier board）与夹层板（mezzanine board）的紧凑堆叠；  
✅ 医疗电子——内窥镜、可穿戴监测设备等受限于厚度（<1 mm 堆叠间隙）的精密电路互联；  
✅ 航空航天与军工小型化终端——在振动环境下需可靠锁扣（F 型防脱设计）和稳定信号完整性（支持 2–4 Gbps 差分速率）的轻量化互连方案。

其 0.75 mm 极小堆高、无卤素、符合 RoHS/REACH，并支持 SMT 回流焊，特别适合多层 PCB 垂直集成、避免线缆布线，提升系统可靠性与组装效率。不适用于大电流或高插拔频次场景（额定电流约 0.5 A/针）。

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