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- 型号： FW-11-01-F-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-01-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、服务器背板与子卡、工业控制主板与扩展模块之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速数字系统：支持高达 10 Gbps 的信号传输（依赖PCB布局与端接），适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与接口卡互联； - 空间受限环境：0.5 mm间距、2.50 mm堆叠高度（D=2.50 mm）、100位（2×50）双排结构，适合超薄笔记本、医疗便携设备、无人机飞控系统等对厚度和体积敏感的应用； - 高可靠性场景：采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插设计，适用于需长期稳定运行的车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及军工嵌入式系统； - 可热插拔/模块化架构：配合Samtec的高速信号完整性优化设计（如阻抗控制、串扰抑制），便于实现计算模块、存储模块或I/O模块的快速更换与升级。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号传输任务，需搭配专用压接工具及合规PCB焊盘设计以确保机械与电气性能。
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