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型号： FW-11-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-F-D-200-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：11×2针双排结构（共22位）、0.100"（2.54 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（D=0.75 inch ≈ 19.05 mm，但实际标注“075”对应0.075" = 1.905 mm堆叠高度，需结合Samtec命名规范确认；FW系列中“075”通常指0.075"即1.905 mm标称堆叠高）、镀金触点、表面贴装（SMT）封装，带防误插导向槽与加强型焊盘设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现可靠垂直互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜主机等空间受限设备中，满足高可靠性与低插入力需求；  
- 通信模块：在5G小基站基带板与射频子板间提供稳定信号传输（支持≤1 Gbps差分对应用）；  
- 测试测量仪器：作为可插拔功能子板（如ADC/DAC模块）的接口，便于快速维护与升级；  
- 嵌入式计算平台：在COM Express或SMARC模块载板中，连接处理器模块与电源/IO扩展层。

该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、良好EMI抑制能力及RoHS合规性，适用于–40°C～+105°C宽温工作环境，是高可靠性、中小批量定制化板级互连的理想选择。

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