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型号： FW-11-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-F-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：11位（1×11）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽（D 表示Dual Row with Grounding）、2.00 mm（200）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连，支持差分对布局，屏蔽结构有助于抑制串扰；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳定、可插拔的垂直叠接，耐振动、耐多次插拔（≥500次）；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或监护仪的多层主板堆叠，满足低剖面（节省Z轴空间）和RoHS/无卤素等医疗合规要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性触点（金镀层）及抗冲击特性，适用于机载计算模块互联。

FW-11-01-F-D-200-065 不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/线），亦不推荐用于频繁热插拔或高湿度未防护环境。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制需求（建议配合Samtec的高速设计指南）及机械锁扣配套件（如SEAM系列）以增强抗拉脱能力。

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