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型号： FW-10-05-LM-D-383-128-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-LM-D-383-128-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-LM-D-383-128-P价格参考。SAMTECFW-10-05-LM-D-383-128-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-LM-D-383-128-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-LM-D-383-128-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-LM-D-383-128-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类），适用于紧凑型电子系统中可靠的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板或嵌入式控制器中，实现主控板与功能子板之间的稳定信号与电源传输；  
- 通信设备：用于基站射频单元（RRU）、光模块转接板或交换机刀片式架构中，支持高速差分信号（兼容PCIe、USB等协议）及低串扰需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，提供抗震、插拔寿命达500次以上的可靠板间连接；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，便于快速更换功能卡，提升维护效率；  
- 边缘AI计算模块：配合NPU/FPGA载板与AI加速子卡的堆叠设计，满足高引脚数（10×5=50位）、细间距（0.5mm）、高电流（每触点额定3A）及良好EMI屏蔽性能要求。  

该型号具备镀金触点、预镀锡焊盘、防误插结构及128N保持力，支持表面贴装（SMT），适用于-40℃~+105℃宽温工作环境，广泛应用于对可靠性、小型化和可制造性要求严苛的高端电子系统。

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